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集微网消息 4月18日，拓荆科技披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收17.06亿元，同比增长125.02%；归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长438.09%。

拓荆科技指出，公司PECVD系列产品在客户产线验证进展顺利，并取得良好成果，应用规模持续扩大，产品销量同比大幅度增加，报告期实现该系列产品销售收入15.63亿元，同比增长131.44%；ALD系列产品中PE-ALD设备已实现产业化应用，报告期实现该系列产品销售收入3258.67万元，同比增长13.85%；Thermal-ALD设备已完成开发，已发货至客户端验证；SACVD系列产品持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收，实现该系列产品销售收入8947.62万元，同比增长117.39%，SACVD系列产品不断扩大应用工艺覆盖度，提升市场占有率。

同时，公司持续拓展以 PECVD、ALD、SACVD 及 HDPCVD 为主的薄膜系列产品工艺应用领域，获得逻辑芯片、存储芯片等领域现有客户重复订单及新客户订单。截至报告期末，公司在手销售订单金额为 46.02 亿元（不含 Demo 订单），公司 2022 年签订销售订单金额为43.62 亿元（不含 Demo 订单），新增订单与上年同期相比增加 95.36%，为后续业绩的增长提供了有力保障。

2022年，拓荆科技 PECVD 设备持续保持竞争优势，订单量稳定增长，在客户产线验证通过的薄膜种类及性能指标类型持续增加，工艺覆盖率不断提升，市场占有率持续攀升，获得现有及新客户的批量订单和批量验收，现已广泛应用于国内集成电路制造产线。

在量产设备 PECVD（PF-300T、PF-300T eX）方面，拓荆科技结合客户需求及产线应用情况，持续完善设备性能，优化产品功能，并针对下游客户对于不同材料薄膜种类及性能指标的需求，持续丰富公司薄膜性能指标，提供不同工艺型号的 PECVD 设备。报告期内，公司持续扩大通用介质薄膜材料及先进薄膜材料工艺的应用覆盖面，多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括 LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN 等）和设备均通过客户验证，进入量产产线。

此外，拓荆科技在现有 PECVD 设备基础上，针对先进封装领域晶圆的特殊性，采用独特的加热盘、传片平台等设计，开发了反应温度在 80℃-200℃范围内（通常反应温度在260℃-550℃范围内）的低温薄膜沉积设备，可以沉积低温的 SiN、TEOS 等介质薄膜材料，并在先进封装领域实现量产应用。

而拓荆科技 PE-ALD（PF-300T Astra）产品在现有客户端成功完成产业化验证，取得了进一步突破性进展，PE-ALD（NF-300H Astra）在客户端验证进展顺利。此外，公司持续拓展 PE-ALD 薄膜种类及工艺应用，并获得了不同客户的订单。

同时，公司Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）设备已完成研发，并出货至不同客户端进行验证，可以沉积 Al2O3等金属化合物薄膜。

另外，拓荆科技 SACVD 产品持续提升产品竞争力，积极拓展应用领域，可实现 SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备均通过客户验证，实现了产业化应用。目前公司 SACVD 产品已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用，并取得了现有及新客户订单。

HDPCVD 设备可以同时进行薄膜沉积和溅射，所沉积的薄膜致密度更高，杂质含量更低。公司研制的 HDPCVD (PF-300T Hesper）设备已出货至客户端进行产业化验证，截至本报告披露日，该设备已通过产线验证，实现销售。公司 HDPCVD（PF-300T Hesper、TS 300S Hesper）设备已取得了不同客户的订单，可以沉积 SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。